上市公司定增公告內容揭示多重利好密集催化

4月21日晚間，帝科股份(300842)發布2026年度向特定對象發行A股股票預案，公司擬向特定對象發行A股股票，發行數量不超過發行前總股本的30%，募集資金總額不超過30億元，重點投向“年產2000噸賤金屬少銀光伏漿料項目”、“下一代高效光伏電池金屬化漿料研發項目”、“1450t/a電子級金屬粉體擴能升級項目”、“存儲芯片封裝測試基地項目”、“半導體封裝研發中心項目”、“償還銀行貸款和補充流動資金”共6個募投項目。

公告顯示，本次向特定對象發行A股股票相關事項已經獲得公司第三屆董事會第十九次會議審議通過，尚需獲得公司股東會審議通過、深圳證券交易所審核通過并經中國證監會同意注冊后方可實施。

緊抓 AI 產業鏈爆發機遇 存儲芯片及半導體封裝賽道再迎超1 5 億元投入

機構數據顯示，2026年第一季度，消費電子存儲價格環比漲幅超60%。TrendForce預計2026年第二季度在AI、數據中心需求主導和部分終端應用場景產品供給緊縮的推動下，一般型DRAM合約價格將延續增長態勢，季增58%-63%。

存儲芯片景氣度的爆發式增長，為帝科股份的加碼投入提供堅實底氣。過去兩年，帝科股份先后完成對深圳市因夢控股技術有限公司和江蘇晶凱半導體技術有限公司收購，形成“晶圓測試分選-芯片封裝方案設計-封裝服務-成品測試-老化測試”一體化產業鏈。2025年公司存儲業務收入達5.03億元，同比高增574.63%。

帝科股份表示，“存儲芯片封測基地項目”擬使用募資11.4億元提升存儲芯片封測產能。項目建設完成后，將新增每年8500萬顆封裝產能、9600萬顆FT測試產能、4500萬顆老化測試產能。

“半導體封裝研發中心項目”擬使用募資4.32億元，將重點攻關混合鍵合(Hybrid Bonding)和硅通孔(TSV)連接等下一代存儲封裝核心技術，為HBM及Chiplet集成的基礎性技術。目前，國際半導體封裝與光電領域的專家Frank G.Shi(史國均)博士已正式加盟帝科股份，擔任首席戰略科學家暨未來產業研究院院長，將為先進封裝與電子材料項目實施提供核心技術引領。

今年2月，滬深北交易所宣布優化再融資一攬子措施，對優質上市公司要求優化再融資審核，進一步提高再融資效率。明確支持優質上市公司再融資發展第二增長曲線，即支持優質上市公司將募投資金用于與主營業務有協同整合效應的新產業、新業態、新技術領域，發展上市公司第二增長曲線業務。

順應行業少銀/無銀金屬化趨勢加碼擴產 前瞻布局下一代高效光伏電池技術

光伏主業方面，目前來看新一代高效光伏電池金屬化漿料的未來，可能比想象來得更快。機構觀點認為，光伏下一代高效漿料產業進展已經來到“臨門一腳”的關鍵突破時刻。

據悉，帝科股份本次擬使用募集資金1.88億元建設“年產2000噸賤金屬少銀光伏漿料項目”，其中TOPCon銀銅漿料設計產能達1500噸、混合鎳賤金屬漿料設計產能500噸，對應盈利空間可觀。

業內人士指出：“銀價高企背景下，其他電池組件一體化龍頭及專業電池廠商高銅漿料導入訴求強烈，預計2026年下半年有望實現跟進量產。”

此外，公司擬使用募集資金1.74億元投向“下一代高效光伏電池金屬化漿料研發項目”，重點聚焦于純銅漿料、鈣鈦礦/晶硅疊層電池專用漿料、高可靠性太空光伏漿料等新興光伏漿料研發平臺建設，全面把握下一代電池技術迭代的戰略機遇。

上游導電金屬粉體產能布局亦在此次定增募投項目規劃當中，帝科股份表示，公司將向上游布局金屬粉體研發與生產，擬通過使用募集資金1.66億元建設銀包銅粉1300噸設計產能，納米銀粉150噸設計產能，用于上述漿料擴產及半導體封裝漿料的研發與生產，形成“粉體-漿料”協同研發的閉環。